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          G8738A 大電流同步降壓IC應用介紹 (適用于小體積大電流車(chē)充）

 l  簡(jiǎn)介

1       內置大電流MOS管 可設置的最大峰值電流限制

2       外圍原件較少 在采用多層板散熱良好時(shí)可以做到8A輸出電流

3       芯片采用QFN封裝 800KHZ同步降壓模式 外圍可以使用較小尺寸的原件 在PCB面積受限制的情況下也可以達到較大的電流輸出和保持良好的穩定性。

1.      BS外接電容靠近LX引腳端放置。 

2.      電感靠近LX引腳放置 縮小LX銅皮連接長(cháng)度和面積。 

3.      FB外接電阻靠近FB引腳防止 遠離LX銅箔及電感，減少干擾。

4.      輸入端電容及輸出端電容靠近輸入及輸出引腳，電容應在主電流回路上，電流應先經(jīng)過(guò)電容在輸入和輸出，并且電容地線(xiàn)和芯片地線(xiàn)盡量在同一平面銅箔上靠近。此點(diǎn)對負載能力及效率有較大影響。

5.      芯片地線(xiàn)盡量連接大面積整塊銅箔幫助散熱 芯片有過(guò)熱保護 良好散熱有助于提升輸出電流能力降低溫度。