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深圳昱燦電子有限公司
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昱燦 YB2402E SOP-8 DC-DC同步降壓 30V 3.2A 100%占空比 限流可調
昱燦 YB2402C SOP-8 DC-DC同步降壓 30V 2.5A 限流可調
YB2402系列 主要應用產(chǎn)品領(lǐng)域：
YB2402系列 引腳兼容替代型號：
YB2402系列 系列PDF數據手冊 有不同規格系列,請聯(lián)絡(luò )業(yè)務(wù)人員獲取.
| 元件清單: | |||||||||
| 元件名 | 封裝 | 規格 | 元件位 | 元件數 | |||||
| YB2402測試模塊 | PCBA | 25mm*25mm*9mm | |||||||
| 貼片電容 | 16V 10uF | 1 | |||||||
| 貼片電容 | 35V 10uF | 1 | |||||||
| 貼片固態(tài)電容 | 16V 220uF | C5 | 1 | ||||||
| 貼片固態(tài)電容 | 35V 100uF | 1 | |||||||
| 貼片電阻 | 0603 | 300K | R3 | 1 | |||||
| 貼片電阻 | 100K | R5 | 1 | ||||||
| 貼片電阻 | 62K | R6 | 1 | ||||||
| 貼片電阻 | 51K | R2 | 1 | ||||||
| 貼片電阻 | 160K | R1 | 1 | ||||||
| 電感 | CD105-10H | 1 | |||||||
| IC | ESOP-8 | YB2402 | 1 | ||||||
| 性能測試: | |||||||||
| 輸入電壓 | 輸入電流 | 輸出電壓 | 輸出電流 | η效率 | 溫度 (℃) (持續工作5分鐘) | ||||
| Vin〔V〕 | Iin〔mA〕 | Vout〔V〕 | Iout〔mA〕 | % | IC | MOS | 電感 | 二極管 | |
| 12 | 4.97 | ||||||||
| 12.24 | 452 | 4.98 | 1000 | 90.0% | 50℃ | 48℃ | |||
| 12.19 | 910 | 5.05 | 2000 | 91.0% | 58℃ | 53℃ | |||
| 輸出過(guò)流保護值：2.7A | |||||||||
| 24 | 860uA | 4.97 | |||||||
| 24.12 | 247 | 4.98 | 1000 | 83.6% | 63℃ | 53℃ | |||
| 24.2 | 468 | 4.93 | 2000 | 87.1% | 79℃ | 66℃ | |||
| 輸出過(guò)流保護值：2.5A | |||||||||
| 其他測試： | |||||||||
| 帶載啟動(dòng)測試： | VIN=24V VOUT=4.97 IOUT=2A 帶載啟動(dòng)OK | ||||||||
| 輸出短路測試: | VIN=24V 短路電流34mA VIN=12V 短路電流68mA | ||||||||
| 測試條件: 室溫25-27度 | |||||||||
| 以上測試可能根據PCB布局 測試方法 測試儀器等略有差異 故只供參考品應用實(shí)測為準. | |||||||||
| PCB布局建議： | |||||||||
| 1.電感及輸出電容、反饋電阻要盡最大可能接近IC各功能引腳，減少線(xiàn)路引起的損耗. | |||||||||
| 2.FB端外接的反饋電阻回路要盡量短，并且FB端電阻回路不要通過(guò)PCB過(guò)孔連接，以減少回路損耗及干擾，此點(diǎn)對升壓效率也有較大影響. | |||||||||
| 3.從IC供電到輸出端大電流環(huán)路、要盡最大可能加寬加大PCB板銅泊面積,有利于電路熱量散發(fā),工作穩定. | |||||||||
| 4.EN端控制IC工作與否，請確定EN端的連接狀態(tài). | |||||||||
| 5.電感須使用與之相配的功率電感，根據電路工作電流選擇合適的線(xiàn)徑尺寸. | |||||||||
5， 注意事項
（1） 輸出端電容應用中容量不能太大，建議用 220UF。開(kāi)關(guān)頻率建議用在 130KHZ 以上。FB 腳對輸出正極的電容建議
用 100-220PF。
（2） 由于芯片是內部采樣，輸出限流點(diǎn)的分布會(huì )較大一些，建議限流點(diǎn)在設置時(shí)要預留一定的余量。不適合對線(xiàn)補和限
流精度要求較高的客戶(hù)。
（3） PCB 布局時(shí)VIN，GND，SW，VOUT等功率直線(xiàn)盡量要粗，短，直。
（4） FB 腳走線(xiàn)盡量遠離 SW信號，并且取樣走線(xiàn)需要從輸出電容正極接點(diǎn)取。外圍最好使用地線(xiàn)包圍。
（5） 輸入電容要靠近芯片 VIN 和 GND引腳，輸入地，輸出地，芯片地線(xiàn)盡量靠近。
（6） 芯片和電感在布局時(shí)最好能錯開(kāi)放置，芯片第 5，6，7，8 腳散熱焊盤(pán)覆銅面積越大越好，以利散熱。
6， EMC 改善措施
（1） Layout：要保證功率環(huán)路面積小，地面積大，輸入電容靠近芯片，SW引線(xiàn)盡量短。
（2） 可在 SW到地間加一個(gè)吸收電路：10 歐姆+1NF 來(lái)吸收開(kāi)關(guān)尖峰。
YB2402系列 產(chǎn)品手冊/數據手冊/PDF下載
YB2402C.PDF